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2019年9月4-7日，第21届中国全球光学展览会（CIOE 2019）在深圳会展中心盛大游戏举行，做为具有经营规模及知名度的光学产业链综合型展销会，吸引了众多参展商现身。全世界著名的电子元件生产商村田制作所（下称“村田”）以“电容器大家族新力量：继写精专手艺”为主题风格，携硅电容、大数据中心电缆线管理方法用RFID标识等新品现身展销会，获得了不是和新闻媒体的留意。

适用光通信运用的村田硅电容：可靠性、可信性高
近些年，光通信速率历年都会变得更加快，当通讯速率超过毫米波带宽时，贴片式陶瓷电容器中的插入损耗会提升，总得来说，硅电容具备低插入损耗、高可靠性等优点，市场的需求快速扩张。村田的致密硅电容根据运用半导体材料MOS加工工艺保持三维立体化，大幅度提升电容面积，进而提升了基钢板企业总面积的静电感应容积，适用互联网有关（RF功率放大器、带宽通讯）、销售电价主要用途、诊疗、小车、通讯等行业。
在村田诸多硅电容系列产品中，此次光博会上展览的XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列产品是适用最大到100GHz+的表层贴片型硅电容。该产品系列以光通信系统软件（ROSA/TOSA、SONET等全部光电产品）及其髙速信息系统和商品为总体目标，致力于隔直、藕合主要用途设计构思的。借助村田的半导体材料（硅）技术性，该商品保持了低插入损耗、低反射面、高位置可靠性。村田该系列产品硅电容适用的頻率覆盖面广，最少能致16 kHz，XBSC最大为100+GHz。该产品系列具备挺高的可信性，及其随工作电压和溫度转变挺高的静电感应容积可靠性，并保持了-55℃ 至 150℃的普遍操作温度范畴。村田硅电容生产流水线选用超出900℃的高溫干固解决产生高纯空气氧化膜，保证高宽比的可信性和重现性。

村田打线退耦电容器 WLSC/ UWSC产品系列的ESR（等效电阻）、ESL（等效电感器）低，规格小，容积大，具有合适打线的极致电级平整度和宽溫度范围之内销售电价，一样吸引了不少观众们的眼光。村田WLSC产品系列薄至100μm，适用无线通讯（如5G）、雷达探测、统计数据播发系统软件这类的RF功率主要用途，可用以DC去耦、配对电源电路、高次谐波／噪音滤掉作用。UWSC系列产品致力于DC去耦和双回路供电主要用途设计构思，在超出26GHz的頻率保持了优异的静噪特性，该系列产品是选用形槽和MOS半导体材料加工工艺生产制造的，考虑低容积和高容两层面规定，出示销售电价，及其针对溫度和工作电压的静电感应容积可靠性。
村田引线键合用上下左右电级硅电容商品
除此之外，村田在展位当场还展现了运用于TOSA&ROSA的集成化宽频RC的硅基钢板计划方案。规范的氮化铝(AlN)瓷器基钢板实用化受到限制，可信性也遭遇挑戰，村田订制化硅基钢板计划方案具备实用化、销售电价、成本费更劣等优点，且可以满足125℃的高溫办公环境。

RFID技术性助推光纤管理方法
近些年，网络光纤经营规模逐步巨大，构造日渐繁杂，寻找相匹配的插口驳接光缆必须消耗很多的時间，假如接错线将会导致系统中停，导致重大损失。传统式的写作或是人工服务键入的方法早已不可以考虑光缆管理方法市场的需求，怎样保持光纤的创新管理变成大数据中心、IT单位、光纤生产商、IT机器设备经销商等组织头痛的难题。村田敏锐地洞悉到光缆管理方法销售市场困扰，将RFID（射频识别）关键技术到网络光纤中，保持迅速高效率的匹配、验证，出示科学研究合理的管理机制。

村田大数据中心电缆线管理方法用RFID标识小而牢固，选用陶瓷封装，在极端的自然环境下也可以坚固耐用。该商品可注塑加工或贴在光缆射频连接器表层，根据读写器载入光纤ID、光纤类型、插进部位等信息内容，保持简易的光纤鉴别，清除联接不正确的同时，控制成本并节省時间，能够 用以匹配、验证、及其ODF和大数据中心等服务器维护，光纤生产制造及销售管理流程跟踪。
现如今，光通信市场容量还要不断发展，同时必须全面提高通讯速率和保持外观设计规格型号的实用化。电子器件的工艺水平和生产量对光学制造行业的发展趋势拥有尤为重要的基本性功效，村田秉持“Innovator in Electronics”（半导体行业的开创者）的企业文化理念，精准定位销售市场困扰，运用浓厚的技术性积淀，供货与众不同商品，为光通信行业的发展趋势出示“元”驱动力。